Блог

Прецизионная керамика находит применение в различных процессах производства полупроводников, включая литографию, травление, осаждение, химико-механическую полировку (ХМП), ионную имплантацию и соединение проводов. Благодаря своим исключительным характеристикам и свойствам прецизионные керамические компоненты обеспечивают стабильность, высокую точность и надежность в процессах производства полупроводников.

Двумя основными направлениями применения керамики из нитрида кремния в области новых энергетических транспортных средств являются подшипники из нитрида кремния и подложки из нитрида кремния с высокой теплопроводностью.

Порошковая металлургия и 3D-печать являются быстро развивающимися областями, и керамические сопла из нитрида бора становятся заслуживающими внимания приложениями в этих областях.

Для керамических подложек перед процессом металлизации часто требуется шлифовка и полировка поверхности, и это можно сделать как с одной, так и с двух сторон. Этот шаг дает три заметных преимущества

Из-за большой усадки во время спекания сложно обеспечить точность размеров керамических деталей после спекания, включая точное выполнение различных отверстий, пазов и краев для целей сборки. Поэтому необходима последующая обработка. Лазерная резка, как бесконтактный метод обработки, гарантирует отсутствие внутренних напряжений в изделии, что приводит к минимальному выкрашиванию кромок, высокой точности и высокой производительности обработки.

Тигли Маскера из нитрида бора высокой чистоты подходят для спекания и плавки: 1.Цветные и черные металлы, такие как Аль , би , Ge , Сб , Сн , CD , Pb , ни , цинк , Cu , мг , Я , Fe , нержавеющая сталь... 2.Расплав стекла, содовое стекло, криолит 3. Расплавленная соль кремния, фторид, шлак

Нитрид бора (БН ) предлагает преимущества низкой смачиваемости, химической стабильности, высокотемпературной стабильности и хорошей теплопроводности при спекании подложек из нитрида алюминия (АлN ) и нитрида кремния (Si3N4). Эти преимущества обеспечивают надежную, чистую и высококачественную среду для спекания, гарантируя, что подложки спекаются в оптимальных условиях и поддерживают желаемую производительность.

как реализовать металлизацию на керамических поверхностях и улучшить прочность сцепления между ними, находится в центре внимания процесса металлизации керамической подложки. В этой статье представлены несколько процессов металлизации керамической подложки.

Керамические подложки, также известные как керамические печатные платы, включают в себя керамические подложки и металлические слои печатных плат. Обычные материалы для керамических подложек электронных корпусов включают оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (АлN ), нитрид кремния (Si3N4) и оксид бериллия (BeO ).