Блог

Активный Металл Пайка (АМБ) представляет собой усовершенствование процесса ДБК. Он включает в себя добавление небольшого количества активных элементов (например, Ти, Zr, V, Кр) в твердую электронную пасту, которая затем печатается на керамической подложке с использованием технологии трафаретной печати.

Поскольку глобальный спрос на устойчивую энергетику продолжает расти, быстро развивается новая энергетическая отрасль. В этой статье основное внимание будет уделено ключевым применениям и разработкам технологии керамических подложек ЦОД (Прямой Покрытие Медь) в производстве новой энергии, включая ее преимущества в солнечной фотоэлектрической энергии, производстве энергии ветра и системах хранения энергии, а также будущие тенденции и проблемы.

Разработка технологии спекания керамики напрямую влияет на развитие передовых керамических материалов и является важным ключевым этапом в производстве керамических изделий. В зависимости от цели исследования спекание можно разделить на спекание в твердом состоянии и спекание в жидкой фазе. В зависимости от конкретных процессов методы спекания включают спекание без давления, горячее прессование, горячее изостатическое прессование, спекание в атмосфере, микроволновое спекание, искровое плазменное спекание и другие.

В автомобильной промышленности на новых источниках энергии применение различных передовых материалов является основой, поддерживающей всю отрасль. В этой статье мы рассмотрим все более важную роль керамики в процессе интеллектуализации транспортных средств с новой энергией.

Керамическая металлизация относится к прочному приклеиванию тонкого слоя металлической пленки к керамической поверхности для обеспечения сварки между керамикой и металлом. Существуют различные процессы металлизации керамики, включая молибден-марганцевый метод, метод золочения, метод меднения, метод лужения, метод никелирования и метод КОЛЕНИ (лазерное покрытие).

Существует множество типов керамических подшипников, которые обладают многочисленными преимуществами по сравнению с традиционными компонентами подшипников. Двумя распространенными керамическими материалами, используемыми для подшипников, являются нитрид кремния (Si3N4) и цирконий (ZrO2).

Гексагональный нитрид бора (h-БН) представляет собой кристаллическую структуру, состоящую из атомов азота и бора, расположенных в гексагональной решетке. Это единственная фаза нитрида бора, которая существует в природе в окружающей среде. Он выглядит как мягкий, рыхлый, гладкий и влагопоглощающий белый порошок, и он имеет схожие характеристики слоистой структуры с графеном, за что получил прозвище «белый графит».

Керамическая подложка из меди с прямым соединением (ДБК) стала важным электронным упаковочным материалом благодаря своей превосходной теплопроводности и электропроводности, особенно в силовых модулях (БТИЗ) и интегрированных силовых электронных модулях.

Керамика из оксида алюминия является наиболее часто используемым материалом керамической подложки, пользующимся популярностью благодаря своим общим хорошим характеристикам. К преимуществам керамических подложек из оксида алюминия относятся отличные изоляционные характеристики, исключительная стойкость к высоким температурам, высокая прочность и твердость, выдающаяся химическая стабильность и хорошая технологичность.

Применение керамики на основе нитрида бора в горизонтальной непрерывной разливке в основном связано с использованием размыкающих колец и кристаллизаторов.