Керамические подложки

Маскера
является профессиональным поставщиком технических керамических деталей, мы обеспечиваем индивидуальное производство керамики из оксида алюминия, циркониевой керамики, керамики из нитрида бора, керамики из нитрида кремния, керамики из карбида кремния, керамики из нитрида алюминия и обрабатываемой стеклокерамики.

Одним из наших популярных продуктов является керамическая подложка для электронных корпусов. Материалы керамических подложек, которые мы можем производить, на 96% состоят из глиноземной керамики и керамики из нитрида алюминия. Оба имеют хорошую электрическую изоляцию, хорошую механическую прочность и высокую термостойкость. Размер продукта может быть настроен в соответствии с вашим запросом, дата доставки может быть в течение 7 дней в кратчайшие сроки.

Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139

Подложки из 96% оксида алюминия являются наиболее экономичной и широко используемой керамической подложкой для толстопленочной электроники или силовых порошков. Они изготовлены из электрически изолированной керамики из 96% оксида алюминия (al2o3). Подложки из оксида алюминия обладают такими преимуществами, как хорошая электроизоляция, низкие диэлектрические свойства, хорошая термостойкость и износостойкость. Хорошая теплопроводность поможет электронным модулям эффективно рассеивать тепло. Форма стабильна из-за высокой прочности и хорошей долговечности, поверхность гладкая, а плоскостность достигает 2 ‰ размера.

Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139

Керамические печатные платы обладают гораздо лучшими характеристиками рассеивания тепла, пропускной способностью по току, электрической изоляцией и коэффициентом теплового расширения, чем обычная печатная плата из стекловолокна. В отличие от обычных печатных плат, в которых используется клей для соединения медной фольги и подложки, керамические печатные платы производятся путем склеивания медной фольги и керамической подложки непосредственно в условиях высокой температуры. Керамические печатные платы обладают высокой силой сцепления, медная фольга не отваливается, что обеспечивает высокую надежность и стабильную работу в условиях высокой температуры и высокой влажности. Керамические печатные платы широко используются в мощных электронных модулях, аэрокосмической, военной электронике и других продуктах.

Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139

Листы из нитрида алюминия изготовлены из керамики на основе нитрида алюминия с высокой теплопроводностью, теплопроводность до 170 Вт/м·К, что является самым высоким показателем среди всех наших керамических материалов. Кроме того, листы из нитрида алюминия имеют такой же коэффициент теплового расширения, что и кремний, что идеально подходит для электронных модулей при изменении температуры. В дополнение к хорошей электрической изоляции и диэлектрическим свойствам листы нитрида алюминия являются идеальным материалом для крупномасштабных интегральных схем или модулей высокой мощности.

Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139

Подложки из нитрида алюминия широко применяются в крупных интегральных схемах или модулях высокой мощности из-за гораздо более высокой теплопроводности, чем у других керамических материалов. Теплопроводность подложек из нитрида алюминия достигает 170 Вт/мК, что значительно ускоряет отвод тепла и охлаждение цепей. Подложки из нитрида алюминия, обладающие хорошими изоляционными свойствами, являются лучшим решением для электронных приложений, где критически важно быстрое рассеивание тепла. Подложки из нитрида алюминия термостойки и имеют аналогичный коэффициент расширения кремния, что сохранит высокую надежность Си
-чипа и термоциклирование.

Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139

МАСКА
предлагает различные способы обработки поверхности керамической подложки, такие как металлизация, полировка, лазерная гравировка и лазерное сверление. Кроме того, мы предлагаем услуги по настройке нитрид-кремниевых керамических подложек различных размеров. Вы можете предоставить нам чертежи или требования к размеру продукта, и мы соответствующим образом выполним ваши запросы.

Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139

ДБК
(Прямой
Связанный
Медь
) является одним из основных способов металлизации керамических подложек. Медная фольга может быть непосредственно приклеена к одной или двум поверхностям керамических подложек (глиноземная керамика или нитрид алюминия) без промежуточного слоя, что снижает контактное тепловое сопротивление между металлическим слоем и керамическим слоем, улучшая способность рассеивания тепла.

Подложки ДБК
обладают не только характеристиками высокой теплопроводности, высокой электроизоляции, высокой механической прочности и низкого расширения керамики из керамики, но также высокой электропроводностью и отличными характеристиками пайки бескислородной меди, и могут быть вырезаны в различных графика как печатная плата.

Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139