Керамические подложки

Маскера — профессиональный поставщик технических керамических деталей. Мы осуществляем индивидуальное изготовление изделий из алюмооксидной керамики, циркониевой керамики, керамики на основе нитрида бора, нитрида кремния, карбида кремния, нитрида алюминия и обрабатываемой стеклокерамики.

Одним из наших самых продаваемых продуктов является керамическая подложка для электронных корпусов. Материалы керамических подложек, которые мы можем производить, это 96% керамика из оксида алюминия и керамика из нитрида алюминия. Оба имеют хорошую электроизоляцию, хорошую механическую прочность и высокую термостойкость. Размер продукта может быть настроен в соответствии с вашим запросом, дата доставки может быть в течение 7 дней в кратчайшие сроки.

По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139

Подложки из нитрида алюминия широко применяются в крупномасштабных интегральных схемах или модулях высокой мощности из-за гораздо более высокой теплопроводности, чем другие керамические материалы. Теплопроводность подложек из нитрида алюминия достигает 170 Вт/мК, что позволяет рассеивать тепло и охлаждать схемы гораздо быстрее. Помимо хороших изоляционных свойств, подложки из нитрида алюминия являются лучшим решением в электронных приложениях, где быстрое рассеивание тепла имеет решающее значение. Подложки из нитрида алюминия термостойки и имеют аналогичный коэффициент расширения кремния, что обеспечивает высокую надежность кремниевого чипа и термоциклирование.

По любым вопросам обращайтесь по электронной почте Информация@тушь-тек.ком или по телефону +86 13860446139.

МАШИНА предлагает различные виды обработки поверхности керамической подложки, такие как металлизация, полировка, лазерное нанесение и лазерное сверление. Кроме того, мы предлагаем услуги по индивидуальному заказу нитридно-кремниевых керамических подложек различных размеров. Вы можете предоставить нам чертежи или требования к размерам изделия, и мы соответствующим образом выполним ваши запросы.

По любым вопросам обращайтесь по электронной почте Информация@тушь-тек.ком или по телефону +86 13860446139.

Подложки из 96% оксида алюминия являются наиболее экономичными и широко используемыми керамическими подложками для толстопленочной электроники или силовых порошков. Они изготовлены из электрически изолированной керамики из 96% оксида алюминия (al2o3). Подложки из оксида алюминия обладают преимуществами хорошей электроизоляции, низкими диэлектрическими свойствами, хорошей термостойкостью и износостойкостью. Хорошая теплопроводность поможет электронным модулям эффективно рассеивать тепло. Форма устойчива благодаря высокой прочности и хорошей долговечности, поверхность гладкая, а плоскостность составляет до 2‰ размеров.

По любым вопросам обращайтесь по электронной почте Информация@тушь-тек.ком или по телефону +86 13860446139.

Листы из нитрида алюминия изготовлены из керамики на основе нитрида алюминия с высокой теплопроводностью, теплопроводность до 170 Вт/м·К, что является самым высоким показателем среди всех наших керамических материалов. Кроме того, листы из нитрида алюминия имеют такой же коэффициент теплового расширения, что и кремний, что идеально подходит для электронных модулей при изменении температуры. В дополнение к хорошей электрической изоляции и диэлектрическим свойствам листы нитрида алюминия являются идеальным материалом для крупномасштабных интегральных схем или модулей высокой мощности.

Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139

Керамические подложки из 96% оксида алюминия (Al2O3) с лазерным сверлением — это высокопроизводительный керамический материал, широко используемый в высокотехнологичных отраслях, таких как электроника, электротехника и полупроводники. Подложка из оксида алюминия (Al2O3) обеспечивает исключительную механическую прочность, износостойкость и электроизоляционные свойства.

По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139

Керамические печатные платы обладают гораздо лучшими характеристиками рассеивания тепла, пропускной способностью по току, электрической изоляцией и коэффициентом теплового расширения, чем обычная печатная плата из стекловолокна. В отличие от обычных печатных плат, в которых используется клей для соединения медной фольги и подложки, керамические печатные платы производятся путем склеивания медной фольги и керамической подложки непосредственно в условиях высокой температуры. Керамические печатные платы обладают высокой силой сцепления, медная фольга не отваливается, что обеспечивает высокую надежность и стабильную работу в условиях высокой температуры и высокой влажности. Керамические печатные платы широко используются в мощных электронных модулях, аэрокосмической, военной электронике и других продуктах.

Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139

ДБК
(Прямой
Связанный
Медь
) является одним из основных способов металлизации керамических подложек. Медная фольга может быть непосредственно приклеена к одной или двум поверхностям керамических подложек (глиноземная керамика или нитрид алюминия) без промежуточного слоя, что снижает контактное тепловое сопротивление между металлическим слоем и керамическим слоем, улучшая способность рассеивания тепла.

Подложки ДБК
обладают не только характеристиками высокой теплопроводности, высокой электроизоляции, высокой механической прочности и низкого расширения керамики из керамики, но также высокой электропроводностью и отличными характеристиками пайки бескислородной меди, и могут быть вырезаны в различных графика как печатная плата.

Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139