Керамические подложки
-
Керамические подложки из нитрида алюминия Алн
Подложки из нитрида алюминия широко применяются в крупномасштабных интегральных схемах или модулях высокой мощности из-за гораздо более высокой теплопроводности, чем другие керамические материалы. Теплопроводность подложек из нитрида алюминия достигает 170 Вт/мК, что позволяет рассеивать тепло и охлаждать схемы гораздо быстрее. Помимо хороших изоляционных свойств, подложки из нитрида алюминия являются лучшим решением в электронных приложениях, где быстрое рассеивание тепла имеет решающее значение. Подложки из нитрида алюминия термостойки и имеют аналогичный коэффициент расширения кремния, что обеспечивает высокую надежность кремниевого чипа и термоциклирование.
Email Детали
По любым вопросам обращайтесь по электронной почте Информация@тушь-тек.ком или по телефону +86 13860446139. -
Керамическая подложка из нитрида кремния
МАШИНА предлагает различные виды обработки поверхности керамической подложки, такие как металлизация, полировка, лазерное нанесение и лазерное сверление. Кроме того, мы предлагаем услуги по индивидуальному заказу нитридно-кремниевых керамических подложек различных размеров. Вы можете предоставить нам чертежи или требования к размерам изделия, и мы соответствующим образом выполним ваши запросы.
Email Детали
По любым вопросам обращайтесь по электронной почте Информация@тушь-тек.ком или по телефону +86 13860446139. -
96 Керамические подложки из глинозема Al2O3
Подложки из 96% оксида алюминия являются наиболее экономичными и широко используемыми керамическими подложками для толстопленочной электроники или силовых порошков. Они изготовлены из электрически изолированной керамики из 96% оксида алюминия (al2o3). Подложки из оксида алюминия обладают преимуществами хорошей электроизоляции, низкими диэлектрическими свойствами, хорошей термостойкостью и износостойкостью. Хорошая теплопроводность поможет электронным модулям эффективно рассеивать тепло. Форма устойчива благодаря высокой прочности и хорошей долговечности, поверхность гладкая, а плоскостность составляет до 2‰ размеров.
Email Детали
По любым вопросам обращайтесь по электронной почте Информация@тушь-тек.ком или по телефону +86 13860446139. -
Керамический изоляционный лист из нитрида алюминия Альн
Листы из нитрида алюминия изготовлены из керамики на основе нитрида алюминия с высокой теплопроводностью, теплопроводность до 170 Вт/м·К, что является самым высоким показателем среди всех наших керамических материалов. Кроме того, листы из нитрида алюминия имеют такой же коэффициент теплового расширения, что и кремний, что идеально подходит для электронных модулей при изменении температуры. В дополнение к хорошей электрической изоляции и диэлектрическим свойствам листы нитрида алюминия являются идеальным материалом для крупномасштабных интегральных схем или модулей высокой мощности.
Email Детали
Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139 -
горячий
Керамический лист из глинозема с электроизоляцией
Маскера
Email Детали
является профессиональным поставщиком технических керамических деталей, мы обеспечиваем индивидуальное производство керамики из оксида алюминия, циркониевой керамики, керамики из нитрида бора, керамики из нитрида кремния, керамики из карбида кремния, керамики из нитрида алюминия и обрабатываемой стеклокерамики.
Одним из наших популярных продуктов является керамическая подложка для электронных корпусов. Материалы керамических подложек, которые мы можем производить, на 96% состоят из глиноземной керамики и керамики из нитрида алюминия. Оба имеют хорошую электрическую изоляцию, хорошую механическую прочность и высокую термостойкость. Размер продукта может быть настроен в соответствии с вашим запросом, дата доставки может быть в течение 7 дней в кратчайшие сроки.
Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139 -
Керамическая подложка из глинозема Al2O3 печатная плата
Керамические печатные платы обладают гораздо лучшими характеристиками рассеивания тепла, пропускной способностью по току, электрической изоляцией и коэффициентом теплового расширения, чем обычная печатная плата из стекловолокна. В отличие от обычных печатных плат, в которых используется клей для соединения медной фольги и подложки, керамические печатные платы производятся путем склеивания медной фольги и керамической подложки непосредственно в условиях высокой температуры. Керамические печатные платы обладают высокой силой сцепления, медная фольга не отваливается, что обеспечивает высокую надежность и стабильную работу в условиях высокой температуры и высокой влажности. Керамические печатные платы широко используются в мощных электронных модулях, аэрокосмической, военной электронике и других продуктах.
Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139керамическая печатная плата керамическая печатная плата из глинозема печатная плата с керамической подложкойEmail Детали -
Медная керамическая подложка ДБК с прямым соединением
ДБК
(Прямой
Связанный
Медь
) является одним из основных способов металлизации керамических подложек. Медная фольга может быть непосредственно приклеена к одной или двум поверхностям керамических подложек (глиноземная керамика или нитрид алюминия) без промежуточного слоя, что снижает контактное тепловое сопротивление между металлическим слоем и керамическим слоем, улучшая способность рассеивания тепла.
Подложки ДБК
обладают не только характеристиками высокой теплопроводности, высокой электроизоляции, высокой механической прочности и низкого расширения керамики из керамики, но также высокой электропроводностью и отличными характеристиками пайки бескислородной меди, и могут быть вырезаны в различных графика как печатная плата.
Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139