керамическая подложка

МАШИНА предлагает различные виды обработки поверхности керамической подложки, такие как металлизация, полировка, лазерное нанесение и лазерное сверление. Кроме того, мы предлагаем услуги по индивидуальному заказу нитридно-кремниевых керамических подложек различных размеров. Вы можете предоставить нам чертежи или требования к размерам изделия, и мы соответствующим образом выполним ваши запросы. По любым вопросам обращайтесь по электронной почте Информация@тушь-тек.ком или по телефону +86 13860446139.

Подложки из 96% оксида алюминия являются наиболее экономичными и широко используемыми керамическими подложками для толстопленочной электроники или силовых порошков. Они изготовлены из электрически изолированной керамики из 96% оксида алюминия (al2o3). Подложки из оксида алюминия обладают преимуществами хорошей электроизоляции, низкими диэлектрическими свойствами, хорошей термостойкостью и износостойкостью. Хорошая теплопроводность поможет электронным модулям эффективно рассеивать тепло. Форма устойчива благодаря высокой прочности и хорошей долговечности, поверхность гладкая, а плоскостность составляет до 2‰ размеров. По любым вопросам обращайтесь по электронной почте Информация@тушь-тек.ком или по телефону +86 13860446139.

Керамические подложки из 96% оксида алюминия (Al2O3) с лазерным сверлением — это высокопроизводительный керамический материал, широко используемый в высокотехнологичных отраслях, таких как электроника, электротехника и полупроводники. Подложка из оксида алюминия (Al2O3) обеспечивает исключительную механическую прочность, износостойкость и электроизоляционные свойства. По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139

Керамические печатные платы обладают гораздо лучшими характеристиками рассеивания тепла, пропускной способностью по току, электрической изоляцией и коэффициентом теплового расширения, чем обычная печатная плата из стекловолокна. В отличие от обычных печатных плат, в которых используется клей для соединения медной фольги и подложки, керамические печатные платы производятся путем склеивания медной фольги и керамической подложки непосредственно в условиях высокой температуры. Керамические печатные платы обладают высокой силой сцепления, медная фольга не отваливается, что обеспечивает высокую надежность и стабильную работу в условиях высокой температуры и высокой влажности. Керамические печатные платы широко используются в мощных электронных модулях, аэрокосмической, военной электронике и других продуктах. Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация @тушь -тек .ком или позвоните по телефону +86 13860446139

ДБК (Прямой Связанный Медь ) является одним из основных способов металлизации керамических подложек. Медная фольга может быть непосредственно приклеена к одной или двум поверхностям керамических подложек (глиноземная керамика или нитрид алюминия) без промежуточного слоя, что снижает контактное тепловое сопротивление между металлическим слоем и керамическим слоем, улучшая способность рассеивания тепла. Подложки ДБК обладают не только характеристиками высокой теплопроводности, высокой электроизоляции, высокой механической прочности и низкого расширения керамики из керамики, но также высокой электропроводностью и отличными характеристиками пайки бескислородной меди, и могут быть вырезаны в различных графика как печатная плата. Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация @тушь -тек .ком или позвоните по телефону +86 13860446139