керамическая подложка

Компания МАСКАРА предлагает различные виды обработки поверхности керамической подложки, такие как металлизация, полировка, лазерная гравировка и лазерное сверление. Кроме того, мы предлагаем услуги по изготовлению подложек из нитрид-кремниевой керамики различных размеров по индивидуальному заказу. Вы можете предоставить нам чертежи или требования к размерам изделия, и мы выполним ваши пожелания. По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139

Подложки из 96% оксида алюминия являются наиболее экономичными и широко используемыми керамическими подложками для толстопленочной электроники или порошковых материалов. Они изготовлены из электроизолированной керамики на основе 96% оксида алюминия (Эл₂O₂). Подложки из оксида алюминия обладают такими преимуществами, как хорошая электроизоляция, низкие диэлектрические свойства, высокая термостойкость и износостойкость. Высокая теплопроводность способствует эффективному рассеиванию тепла электронными модулями. Стабильность формы достигается благодаря высокой прочности и долговечности, поверхность гладкая, а плоскостность достигает 2‰. По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139

Керамические подложки из 96% оксида алюминия (Эл₂O₂), высверленные лазером, — это высокопроизводительный керамический материал, широко используемый в высокотехнологичных отраслях, таких как электроника, электротехника и производство полупроводников. Подложка из оксида алюминия (Эл₂O₂) обладает исключительной механической прочностью, износостойкостью и электроизоляционными свойствами. По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139

ДБК (Прямой Связанный Медь) — один из основных методов металлизации керамических подложек. Медная фольга может быть непосредственно нанесена на одинарную или двойную поверхность керамической подложки (из оксида алюминия или нитрида алюминия) без промежуточного слоя, что снижает контактное тепловое сопротивление между металлическим и керамическим слоями и улучшает теплоотвод. Подложки ДБК обладают не только высокой теплопроводностью, высокой электроизоляцией, высокой механической прочностью и низким коэффициентом теплового расширения керамики, но также высокой электропроводностью и превосходной паяемостью бескислородной меди, и могут быть вырезаны в виде различных графических изображений, например, печатных плат. По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139

Керамические печатные платы обладают гораздо лучшими характеристиками теплоотвода, токопроводящей способности, электроизоляции и коэффициента теплового расширения, чем обычные стекловолоконные печатные платы. В отличие от обычных печатных плат, где медная фольга и подложка склеиваются клеем, керамические печатные платы производятся путём непосредственного склеивания медной фольги и керамической подложки в условиях высокой температуры. Керамические печатные платы обладают прочным сцеплением, медная фольга не отслаивается, что обеспечивает высокую надёжность и стабильную работу в условиях высоких температур и влажности. Керамические печатные платы широко используются в мощных электронных модулях, аэрокосмической и военной электронике, а также в других изделиях. По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139