Подложка из нитрида алюминия

Подложки из нитрида алюминия широко применяются в крупномасштабных интегральных схемах или модулях высокой мощности из-за гораздо более высокой теплопроводности, чем другие керамические материалы. Теплопроводность подложек из нитрида алюминия достигает 170 Вт/мК, что позволяет рассеивать тепло и охлаждать схемы гораздо быстрее. Помимо хороших изоляционных свойств, подложки из нитрида алюминия являются лучшим решением в электронных приложениях, где быстрое рассеивание тепла имеет решающее значение. Подложки из нитрида алюминия термостойки и имеют аналогичный коэффициент расширения кремния, что обеспечивает высокую надежность кремниевого чипа и термоциклирование.

По любым вопросам обращайтесь по электронной почте Информация@тушь-тек.ком или по телефону +86 13860446139.

Листы из нитрида алюминия изготовлены из керамики на основе нитрида алюминия с высокой теплопроводностью, теплопроводность до 170 Вт/м·К, что является самым высоким показателем среди всех наших керамических материалов. Кроме того, листы из нитрида алюминия имеют такой же коэффициент теплового расширения, что и кремний, что идеально подходит для электронных модулей при изменении температуры. В дополнение к хорошей электрической изоляции и диэлектрическим свойствам листы нитрида алюминия являются идеальным материалом для крупномасштабных интегральных схем или модулей высокой мощности.

Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139