Подложка из нитрида алюминия

Подложки из нитрида алюминия широко применяются в больших интегральных схемах и мощных модулях благодаря значительно более высокой теплопроводности по сравнению с другими керамическими материалами. Теплопроводность подложек из нитрида алюминия достигает 170 Вт/мК, что обеспечивает значительно более быстрое рассеивание тепла и охлаждение схем. Благодаря хорошим изолирующим свойствам подложки из нитрида алюминия являются оптимальным решением для электронных устройств, где быстрый отвод тепла критически важен. Подложки из нитрида алюминия термостойки и имеют коэффициент расширения, аналогичный кремнию, что обеспечивает высокую надежность кремниевых кристаллов и устойчивость к перепадам температур.

По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139

Листы нитрида алюминия изготовлены из высокотеплопроводной керамики на основе нитрида алюминия. Теплопроводность достигает 170 Вт/мК, что является самым высоким показателем среди всех наших керамических материалов. Кроме того, листы нитрида алюминия имеют схожий с кремнием коэффициент теплового расширения, что идеально подходит для электронных модулей при изменении температуры. Благодаря хорошим электроизоляционным и диэлектрическим свойствам листы нитрида алюминия являются идеальным материалом для крупномасштабных интегральных схем и модулей высокой мощности.

По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139