субстрат алн
-
Керамические подложки из нитрида алюминия Алн
Подложки из нитрида алюминия широко применяются в больших интегральных схемах и мощных модулях благодаря значительно более высокой теплопроводности по сравнению с другими керамическими материалами. Теплопроводность подложек из нитрида алюминия достигает 170 Вт/мК, что обеспечивает значительно более быстрое рассеивание тепла и охлаждение схем. Благодаря хорошим изолирующим свойствам подложки из нитрида алюминия являются оптимальным решением для электронных устройств, где быстрый отвод тепла критически важен. Подложки из нитрида алюминия термостойки и имеют коэффициент расширения, аналогичный кремнию, что обеспечивает высокую надежность кремниевых кристаллов и устойчивость к перепадам температур. По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139
Email Детали
