Производство и технологические процессы

Благодаря своим уникальным свойствам, диоксид циркония находит широкое применение в различных отраслях. Итак, каковы основные этапы обработки керамических изделий из диоксида циркония?

В процессе подготовки керамических подложек ДПК неравномерное распределение тока электроосаждения приводит к неравномерной толщине медного слоя на поверхности подложки (разница в толщине может превышать 100 мкм). Шлифовка поверхности является ключевым процессом для контроля толщины электроосажденного медного слоя и повышения его однородности, что напрямую влияет на характеристики керамических подложек и качество упаковки устройств.

Керамические подложки играют важнейшую роль в области электроники благодаря своим значительным преимуществам, таким как высокая теплопроводность, превосходные изоляционные свойства и теплопроводность.

В условиях нового этапа развития производства применение керамических подложек становится все более распространенным, предъявляя более высокие требования к шероховатости и плоскостности поверхности. Быстрое развитие технологии лазерной полировки открывает новые возможности для интеллектуальной и эффективной полировки керамических подложек.

Метод САТ-инспекции основан на физических свойствах ультразвуковых волн, аналогично медицинским ультразвуковым исследованиям или гидролокационному обнаружению в подводных лодках. Ультразвуковые волны передаются внутрь керамической подложки через определенную среду.