Hовости

Керамические материалы, используемые для изготовления текстильных компонентов, должны обладать высокой твердостью, высокой прочностью и отличной коррозионной стойкостью. Обычно используемые керамические материалы для изготовления текстильных компонентов можно разделить на четыре основных типа: керамика из глинозема, керамика из диоксида титана, керамика из диоксида циркония и керамика из оксида алюминия, упрочненная диоксидом циркония.

При изготовлении керамических подложек ЦОД неравномерное распределение гальванического тока приводит к неравномерной толщине слоя меди на поверхности подложки (разница в толщине может превышать 100 мкм). Шлифование поверхности — ключевой процесс для контроля толщины гальванического слоя меди и улучшения его однородности, напрямую влияющий на характеристики керамических подложек и качество упаковки устройств.

В настоящее время керамику из нитрида кремния, используемую в различных областях, в основном получают методами реакционного спекания, спекания горячим прессованием, спекания без давления, спекания под давлением газа и спекания горячим изостатическим прессованием. Различные процессы спекания позволяют получить керамику из нитрида кремния с определенными различиями в характеристиках, обычно применяемую в различных высокотемпературных конструкционных компонентах, износостойких компонентах или компонентах, устойчивых к коррозии.

В производстве полупроводниковых схем керамические подложки являются одним из основных материалов для печатных плат. Обычные керамические подложки включают керамические подложки из оксида алюминия, керамические подложки из нитрида алюминия и керамические подложки из нитрида кремния. Керамические подложки из оксида алюминия и керамические подложки из нитрида алюминия имеют разные свойства и области применения из-за разных материалов.

Керамические подложки играют жизненно важную роль в области электроники благодаря своим значительным преимуществам, таким как высокая теплопроводность, отличные изоляционные свойства и теплопроводность.