Hовости

Машины и оборудование в процессе производства часто подвергаются высоким нагрузкам, вызванным температурой, давлением, коррозией и истиранием. В таких случаях керамические материалы на оксидной и неоксидной основе часто являются подходящей альтернативой для проектировщиков. В этой связи точное знание условий применения имеет решающее значение для выбора правильного материала. Передовая керамика является хорошим выбором.

Керамические материалы незаменимы в электронных устройствах, таких как смартфоны, компьютеры и телевизоры. Технические керамические материалы обладают превосходными электрическими и магнитными свойствами. Керамика, как правило, легче и меньше металлических материалов.

Керамические стержни из оксида алюминия широко используются в различных промышленных приложениях, включая теплообменники, благодаря своим превосходным термическим и механическим свойствам. Оксид алюминия или оксид алюминия (Al2O3) — это керамический материал, который обеспечивает высокую термостойкость, хорошую теплопроводность и коррозионную стойкость.

Тигли из пиролитического нитрида бора (ПБН) являются отличным выбором для многих высокотемпературных процессов. Эти тигли обладают рядом преимуществ, таких как хорошая теплопередача, высокая чистота, устойчивость к химикатам и поверхности, которые не прилипают. Знание этих преимуществ может помочь компаниям улучшить свою работу и получить лучшие результаты.

Нитрид бора — это усовершенствованный керамический материал, синтезированный из гексагонального нитрида бора, который часто называют «белым графитом» из-за его белого цвета. Нитрид бора существует в различных структурных формах и производственных процессах, что приводит к различным типам материалов на основе нитрида бора, таким как горячепрессованный нитрид бора и пиролитический нитрид бора, каждый из которых обладает различными свойствами и сферами применения.

Керамические стержни из оксида алюминия представляют собой стержнеобразные изделия из высокочистого оксида алюминия (₂O₃) и широко используются в различных промышленных областях. Благодаря своим исключительным физическим, химическим и механическим свойствам они отлично себя проявляют в экстремальных условиях, включая высокие температуры, высокое давление и химическую коррозию.

Недавно Киосера объявила о разработке нового керамического материала на основе нитрида кремния для функционального тестирования микросхем следующего поколения. Этот новый материал обладает улучшенными свойствами теплового расширения и прочностью на изгиб, что позволяет производить тонкие пластины из нитрида кремния с чрезвычайно малым расстоянием между контактными зондами, что имеет решающее значение для тестирования микросхем следующего поколения.

Недавно компания КИОЦЕРА провела церемонию закладки фундамента своего завода по производству тонкой керамики для медицинских имплантатов, расположенного в Вайблингене, недалеко от Штутгарта, Германия. Это предприятие будет специализироваться на производстве высококачественных керамических головок, используемых в протезах тазобедренного сустава и других имплантатах. Ожидается, что проект будет завершен к сентябрю следующего года.

Недавно австралийская компания Альфа HPA начала строительство второй очереди крупнейшего в мире завода по производству глинозема сверхвысокой чистоты, расположенного в одном месте.

По данным QY Исследовать, объем мирового рынка керамики на основе карбида кремния (SiC), используемой в полупроводниках, в 2023 году составил 1,111 млрд долларов США. Прогнозируется, что благодаря устойчивому спросу со стороны перерабатывающих отраслей объем рынка керамики на основе карбида кремния к 2030 году вырастет до 1,578 млрд долларов США, а среднегодовой темп роста (CAGR) составит 5,09% в период с 2024 по 2030 год.

Группа исследователей из Университета Рицумейкан в Японии разработала новую технологию электрохимической механической полировки (ЭХМП), которая обеспечивает скорость съема материала около 15 мкм/ч, что значительно улучшает полировку SiC.

5 июня компания Ниппон Электрический Стекло Ко., ООО. объявила о разработке стеклокерамической подложки (ГК Основной™), имеющей значительный потенциал применения в корпусировании полупроводников следующего поколения.