Get the latest price?

Hовости

Технология поверхностного шлифования керамической подложки ЦОД

Технология поверхностного шлифования керамической подложки ЦОД

При изготовлении керамических подложек ЦОД неравномерное распределение гальванического тока приводит к неравномерной толщине слоя меди на поверхности подложки (разница в толщине может превышать 100 мкм). Шлифование поверхности — ключевой процесс для контроля толщины гальванического слоя меди и улучшения его однородности, напрямую влияющий на характеристики керамических подложек и качество упаковки устройств.

11-04-2024
  • Технология поверхностного шлифования керамической подложки ЦОД

    При изготовлении керамических подложек ЦОД неравномерное распределение гальванического тока приводит к неравномерной толщине слоя меди на поверхности подложки (разница в толщине может превышать 100 мкм). Шлифование поверхности — ключевой процесс для контроля толщины гальванического слоя меди и улучшения его однородности, напрямую влияющий на характеристики керамических подложек и качество упаковки устройств.

    11-04-2024
  • Применение керамики из нитрида кремния с различными процессами спекания

    В настоящее время керамику из нитрида кремния, используемую в различных областях, в основном получают методами реакционного спекания, спекания горячим прессованием, спекания без давления, спекания под давлением газа и спекания горячим изостатическим прессованием. Различные процессы спекания позволяют получить керамику из нитрида кремния с определенными различиями в характеристиках, обычно применяемую в различных высокотемпературных конструкционных компонентах, износостойких компонентах или компонентах, устойчивых к коррозии.

    28-03-2024
  • Серия керамических подложек. Различия между керамическими подложками из глинозема и керамическими подложками из нитрида алюминия

    В производстве полупроводниковых схем керамические подложки являются одним из основных материалов для печатных плат. Обычные керамические подложки включают керамические подложки из оксида алюминия, керамические подложки из нитрида алюминия и керамические подложки из нитрида кремния. Керамические подложки из оксида алюминия и керамические подложки из нитрида алюминия имеют разные свойства и области применения из-за разных материалов.

    26-03-2024
  • Основные преимущества, свойства и технология изготовления керамических подложек

    Керамические подложки играют жизненно важную роль в области электроники благодаря своим значительным преимуществам, таким как высокая теплопроводность, отличные изоляционные свойства и теплопроводность.

    21-03-2024
  • Классификация и применение современной керамики

    Усовершенствованную керамику можно разделить на два типа в зависимости от ее характеристик: структурную керамику и функциональную керамику.

    19-03-2024
  • Знакомство с лезвиями из циркониевой керамики

    Лезвия из циркониевой керамики производятся с использованием сверхтонкого диоксида циркония высокой чистоты в качестве сырья с помощью таких процессов, как распылительная грануляция, изостатическое прессование и прецизионная механическая обработка. Они обладают высокой твердостью, сильной коррозионной стойкостью, хорошей химической стабильностью и высокой износостойкостью.

    15-03-2024
Получить последнюю цену? Мы ответим как можно скорее (в течение 12 часов)

Политика конфиденциальности