керамические подложки

Подложки из нитрида алюминия широко применяются в больших интегральных схемах и мощных модулях благодаря значительно более высокой теплопроводности по сравнению с другими керамическими материалами. Теплопроводность подложек из нитрида алюминия достигает 170 Вт/мК, что обеспечивает значительно более быстрое рассеивание тепла и охлаждение схем. Благодаря хорошим изолирующим свойствам подложки из нитрида алюминия являются оптимальным решением для электронных устройств, где быстрый отвод тепла критически важен. Подложки из нитрида алюминия термостойки и имеют коэффициент расширения, аналогичный кремнию, что обеспечивает высокую надежность кремниевых кристаллов и устойчивость к перепадам температур. По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139

Подложки из 96% оксида алюминия являются наиболее экономичными и широко используемыми керамическими подложками для толстопленочной электроники или порошковых материалов. Они изготовлены из электроизолированной керамики на основе 96% оксида алюминия (Эл₂O₂). Подложки из оксида алюминия обладают такими преимуществами, как хорошая электроизоляция, низкие диэлектрические свойства, высокая термостойкость и износостойкость. Высокая теплопроводность способствует эффективному рассеиванию тепла электронными модулями. Стабильность формы достигается благодаря высокой прочности и долговечности, поверхность гладкая, а плоскостность достигает 2‰. По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139