керамические подложки

Подложки из 96% оксида алюминия являются наиболее экономичными и широко используемыми керамическими подложками для толстопленочной электроники или порошковых материалов. Они изготовлены из электроизолированной керамики на основе 96% оксида алюминия (Эл₂O₂). Подложки из оксида алюминия обладают такими преимуществами, как хорошая электроизоляция, низкие диэлектрические свойства, высокая термостойкость и износостойкость. Высокая теплопроводность способствует эффективному рассеиванию тепла электронными модулями. Стабильность формы достигается благодаря высокой прочности и долговечности, поверхность гладкая, а плоскостность достигает 2‰. По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139

Подложки из нитрида алюминия широко применяются в крупномасштабных интегральных схемах или модулях высокой мощности из-за гораздо более высокой теплопроводности, чем другие керамические материалы. Теплопроводность подложек из нитрида алюминия достигает 170 Вт/мК, что позволяет рассеивать тепло и охлаждать схемы гораздо быстрее. Помимо хороших изоляционных свойств, подложки из нитрида алюминия являются лучшим решением в электронных приложениях, где быстрое рассеивание тепла имеет решающее значение. Подложки из нитрида алюминия термостойки и имеют аналогичный коэффициент расширения кремния, что обеспечивает высокую надежность кремниевого чипа и термоциклирование. По любым вопросам обращайтесь по электронной почте Информация@тушь-тек.ком или по телефону +86 13860446139.