Керамическая подложка ДБК с прямым соединением меди
- MSJ/CS-003
- металлизированная керамическая подложка
- изготовленный на заказ в соответствии с требуемой спецификацией
- 100 шт.
- керамическая подложка для электронных схем или модулей
ДБК (Прямой Связанный Медь) — один из основных методов металлизации керамических подложек. Медная фольга может быть непосредственно нанесена на одинарную или двойную поверхность керамической подложки (из оксида алюминия или нитрида алюминия) без промежуточного слоя, что снижает контактное тепловое сопротивление между металлическим и керамическим слоями и улучшает теплоотвод.
Подложки ДБК обладают не только высокой теплопроводностью, высокой электроизоляцией, высокой механической прочностью и низким коэффициентом теплового расширения керамики, но также высокой электропроводностью и превосходной паяемостью бескислородной меди, и могут быть вырезаны в виде различных графических изображений, например, печатных плат.
По всем вопросам обращайтесь по электронной почте информация@тушь-тек.ком или звоните по телефону +86 13860446139
Подробности продукта
ДБК (медь прямого нанесения) является одним из основных видов металлизации керамических подложек. Медная фольга можно наклеивать непосредственно на одинарные или двойные поверхности керамические подложки (керамика на основе оксида алюминия или нитрида алюминия) без среднего слоя, снижающие контактное тепловое сопротивление между металлическим слоем и керамическим слоем, что позволяет улучшить теплоотдачу.
Подложки ДБК обладают не только высокой теплопроводностью, высокой электроизоляцией, высокой механической прочностью и низким коэффициентом теплового расширения керамики, но также высокой электропроводностью и превосходной паяемостью бескислородной меди, и могут быть вырезаны в виде различных графических изображений, например, печатных плат.
Подложки ДБК широко применяются в высокоскоростном железнодорожном транспорте, автомобильной и промышленной электронике, в телекоммуникациях, военной, аэрокосмической и других областях. Благодаря превосходной токопроводящей способности,Напряжение выносливость и теплоотводящей способности, субстраты ДБК обычно используются в областях с относительно большие токи и большие сопротивления, такие как мощные модули и мощные устройства.
Характеристика субстратов ДБК
Высокая механическая прочность, механически стабильная форма;
Отличная способность рассеивания тепла
Отличная токовая нагрузка
Хорошая электроизоляция
Высокая прочность связи между керамической подложкой и медным слоем
Значительно лучшая устойчивость к термоциклированию (до 50 тыс. циклов)
Можно травить, как печатные платы, для получения необходимой графики.
Процесс прост, не требует МО-МН процесс металлизации
Особенности ДБК и ЦОД
| Элемент | ДБК | ЦОД |
|---|---|---|
Толщина меди | толстый | тонкий |
Ширина линии | толстый | тонкий |
Интервал между строками | большой | маленький |
Точность графики6 | высокий | низкий |
Шероховатость поверхности | нормальный | хороший |
Через отверстия | Доступный | Недоступно |
Используется для сильноточных устройств (БТИЗ и т. д.) | подходящий | Не подходит |
Свойства керамического материала на основе 96% оксида алюминия
| ЭЛЕМЕНТ | ЕДИНИЦА | ПАРАМЕТР |
|---|---|---|
| Чистота Al2O3 | % | 96 |
| Цвет | ‐ | Белый |
| Плотность | г/см3 | ≥3,72 |
| Коробление | - | ≤3‰*Длина |
| Прочность на изгиб | МПа | ≥350 |
| Теплопроводность (@РТ) | Вт/мК | ＞24 |
| Коэффициент теплового расширения (20-800℃) | 10‐6мм/℃ | 6-8 |
| Максимальная рабочая температура | ℃ | 1650 |
| Диэлектрическая проницаемость (1 МГц, при комнатной температуре) | - | 9-10 |
| Диэлектрические потери (1 МГц, при РТ) | - | ≤0,0003 |
| Электрическая прочность диэлектрика | кВ/мм | 17 |
| Объемное сопротивление | Ом.см | ≥1014 |
Типичное применение субстратов ДБК
Силовые полупроводниковые модули; полупроводниковый холодильник, электронное нагревательное устройство, схемы управления питанием, гибридные схемы питания
Интеллектуальные силовые модули, чвысокочастотный переключатель, твердотельные реле
Автомобильная электроника, военная и аэрокосмическая электроника
Сборки солнечных панелей, телекоммуникационная станция и система приема, лазерная электроника
Упаковка и отправка
| Тип упаковки | картонная коробка с пенопластовой защитой |
| Условия оплаты | ТТ / Вестерн Юнион / PayPal 50% предоплата и 50% перед отправкой |
| Порт погрузки | Сямэнь, Китай |
| Способ доставки | По морю / по воздуху / экспресс-доставка от двери до двери |
Почему выбирают нас?
Более 10 лет опыта в производстве и исследованиях технической керамики
Система менеджмента качества, сертифицированная по стандарту ISO9001:2015
Для различных сфер применения предлагаются различные типы керамических материалов.
Продукция экспортируется в более чем 40 стран и пользуется хорошей репутацией у наших клиентов.
Минимальный заказ низкий, как прототип, так и оптовый заказ сохранят высокое качество.
На любой ваш запрос или вопрос мы ответим не позднее, чем за 24 часа.
Строгий план производства для обеспечения своевременной поставки
Мы являемся профессиональным производителем технической керамики, обеспечиваем изготовление на заказ по конкурентоспособным ценам....more
