Медная керамическая подложка ДБК с прямым соединением
- MSJ/CS-003
- металлизированная керамическая подложка
- подгонянный согласно требуемой спецификации
- 100 шт
- керамическая подложка для электронной схемы или модулей
ДБК
(Прямой
Связанный
Медь
) является одним из основных способов металлизации керамических подложек. Медная фольга может быть непосредственно приклеена к одной или двум поверхностям керамических подложек (глиноземная керамика или нитрид алюминия) без промежуточного слоя, что снижает контактное тепловое сопротивление между металлическим слоем и керамическим слоем, улучшая способность рассеивания тепла.
Подложки ДБК
обладают не только характеристиками высокой теплопроводности, высокой электроизоляции, высокой механической прочности и низкого расширения керамики из керамики, но также высокой электропроводностью и отличными характеристиками пайки бескислородной меди, и могут быть вырезаны в различных графика как печатная плата.
Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация
@тушь
-тек
.ком
или позвоните по телефону +86 13860446139
Информация о продукте
ДБК (Прямой Связанный Медь ) является одним из основных способов металлизации керамических подложек.&NBSP ;Медная фольга&NBSP ;могут быть непосредственно приклеены на одинарную или двойную поверхность&NBSP ;керамические подложки (глиноземная керамика или нитрид алюминия) без среднего слоя, что снижает контактное термическое сопротивление между металлическим слоем и керамическим слоем, улучшая способность рассеивания тепла.&NBSP ;
Подложки ДБК обладают не только характеристиками высокой теплопроводности, высокой электроизоляции, высокой механической прочности и низкого расширения керамики из керамики, но также высокой электропроводностью и отличными характеристиками пайки бескислородной меди, и могут быть вырезаны в различных графика как печатная плата.&NBSP ;
Подложки ДБК широко применяются в высокоскоростных железных дорогах, автомобильной электронике, промышленной электронике, связи, военной, аэрокосмической и других областях. Благодаря отличной пропускной способности по току,Напряжение&NBSP ;выносливость&NBSP ;и способности рассеивания тепла, подложки ДБК обычно используются в областях с&NBSP ;относительно большие токи и большие сопротивления, такие как мощные модули и мощные устройства.&NBSP ;&NBSP ;
Особенность субстратов ДБК
Высокая механическая прочность, механически стабильная форма;
Отличная способность рассеивания тепла
Отличная пропускная способность по току
Хорошая электрическая изоляция
Высокая прочность сцепления между керамической подложкой и медным слоем
Значительно улучшенная способность к термоциклированию (до 50&NBSP ;000 циклов)
Можно травить, как печатные платы, чтобы получить необходимую графику
Процедура проста, нет необходимости&NBSP ;ПН-МН&NBSP ;процесс металлизации
Особенности ДБК ПРОТИВ ЦОД
| Элемент | ДБК | ЦОД |
|---|---|---|
Толщина меди | толстый | тонкий |
Ширина линии | толстый | тонкий |
Расстояние между строками | большой | маленький |
Точность графики6 | высокий | низкий |
Шероховатость поверхности | нормальный | хороший |
Через отверстия | Доступный | Недоступен |
Использование для сильноточных устройств (БТИЗ и т. д.) | подходящий | Неподходящий |
Свойства материала для керамики 96% глинозема Керамика
| Элемент | Единица | Технические параметры |
|---|---|---|
Тип материала | --- | 96% керамика AL2O3 |
Чистота | --- | 96% |
Цвет | --- | Белый |
Плотность | г/см3 | ≥3,72 |
коробление | --- | ≤3‰*Длина |
Впитывание воды | --- | 0% |
Предел прочности при изгибе | МПа | ≥350 |
Теплопроводность (25℃) | Вт/МК | ≥24 |
Коэффициент теплового расширения (20~300℃) | 10-6мм/℃ | 8 |
Максимальная рабочая температура. | ℃ | 1650 |
Диэлектрическая постоянная (1 МГц и 25℃) | --- | 9~10 |
Диэлектрические потери (1 МГц и 25℃) | --- | 0,0003 |
Диэлектрическая прочность | КВ/мм | 17 |
Объемное сопротивление | Ой.см | 1014 |
Типичное применение подложек ДБК
силовые полупроводниковые модули;&NBSP ;полупроводниковый холодильник, электронное нагревательное устройство, силовые схемы управления, силовые гибридные схемы
Интеллектуальные силовые модули, чвысокочастотный переключатель, твердотельные реле
Автомобильная электроника, военная и аэрокосмическая электроника
Сборка солнечных панелей,&NBSP ;телекоммуникационная система обмена и приема, лазерная электроника
Упаковка и отгрузка
| Тип упаковки | картонная коробка с защитой от пены |
| Условия оплаты | ТТ/Вестерн Юнион/ПайПал 50% предоплата и 50% перед отправкой |
| Грузовой порт&NBSP ; | Сямэнь, Китай |
| Способ доставки | По морю/по воздуху/экспресс от двери до двери |
почему выбрали нас
10+ лет опыта в производстве технической керамики и НИОКР
ИСО9001 :2015 сертифицированная система управления качеством
Различные типы керамических материалов предназначены для различных применений.
Продукция экспортируется в более чем 40 стран и имеет хорошую репутацию у наших клиентов.
Минимальный заказ низкий, как прототип, так и оптовый заказ сохранят высокое качество
На любой из ваших запросов или вопросов будет дан ответ не более 24 часов
Строгий производственный план для обеспечения своевременной доставки
Мы являемся профессиональным производителем технической керамики, обеспечиваем изготовление на заказ по конкурентоспособным ценам....more
