Блог

Усовершенствованную керамику можно разделить на два типа в зависимости от ее характеристик: структурную керамику и функциональную керамику.

Лезвия из циркониевой керамики производятся с использованием сверхтонкого диоксида циркония высокой чистоты в качестве сырья с помощью таких процессов, как распылительная грануляция, изостатическое прессование и прецизионная механическая обработка. Они обладают высокой твердостью, сильной коррозионной стойкостью, хорошей химической стабильностью и высокой износостойкостью.

​В области современных технологий жаростойкие керамические трубки, как один из важных материалов, обладают уникальными характеристиками и имеют широкое применение.

Керамические материалы играют важную роль в современной военной промышленности благодаря своим уникальным свойствам, таким как устойчивость к высоким температурам, высокая прочность, легкий вес, электро- и теплоизоляционные свойства и т. д. С развитием технологий и разработкой новых технологий материалов применение Ожидается, что сфера применения керамических материалов будет и дальше расширяться, обеспечивая важные решения многих проблем, стоящих сегодня перед миром.

Керамические материалы из нитрида алюминия имеют широкие перспективы применения и обширные потенциальные рынки в различных областях, таких как электроника, электроэнергетика, локомотивы, авиация и аэрокосмическая промышленность, оборонная и военная промышленность, телекоммуникации и многие отрасли промышленности. Благодаря постоянному развитию и инновациям в технологиях керамика из нитрида алюминия будет и дальше расширять сферу применения и разработки в различных областях.

Поскольку производство вступает в новый период развития, применение керамических подложек становится все более распространенным, с более высокими требованиями к шероховатости и плоскостности поверхности. Быстрое развитие технологии лазерной полировки открывает новый подход к интеллектуальной и эффективной полировке керамических подложек.

В процессе лазерной маркировки керамических подложек важно контролировать параметры лазерной обработки, чтобы избежать чрезмерного нагрева, который может привести к растрескиванию или деформации керамики. Лазерная маркировка предлагает такие преимущества, как тонкие швы, высокая точность, высокая скорость маркировки, гладкое сечение, небольшая зона термического воздействия и отсутствие повреждений подложки, что обеспечивает надежный метод обработки для изготовления керамической подложки. Поскольку индустрия микроэлектроники продолжает развиваться в сторону миниатюризации и облегчения, требуя более высокой точности, технология лазерной маркировки открывает большие перспективы для обработки керамических подложек.

В качестве опоры для электронных компонентов керамические подложки способствуют отводу тепла в электронных устройствах. После первоначального формирования керамических подложек они требуют дальнейшей обработки, такой как сверление и скрайбирование. Традиционные методы обработки не могут удовлетворить требования высокоточной обработки керамических подложек. С развитием технологии лазерной обработки она постепенно становится основным направлением точной обработки керамических подложек.

Керамические подложки являются широко используемыми материалами для электронной упаковки. В настоящее время несколько широко используемых материалов для электронных керамических подложек включают оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (АлН) и нитрид кремния (Si3N4). Благодаря превосходным свойствам электронных керамических подложек они находят широкое применение в таких областях, как электроника, оптоэлектроника, телекоммуникации, аэрокосмическая промышленность и других.

Керамические материалы из карбида кремния обладают превосходными свойствами, такими как механическая прочность при высоких температурах, высокая твердость, сильная стойкость к окислению, хорошая радиационная стойкость, отличная износостойкость, термическая стабильность, низкий коэффициент теплового расширения и хорошая стойкость к химической коррозии. Они находят широкое применение в различных областях, включая промышленное машиностроение, оборону, производство полупроводников, охрану окружающей среды, ядерную энергетику и другие.