Get the latest price?

Блог

  • Керамика из карбида кремния: прецизионные компоненты, необходимые для полупроводниковых процессов (Часть 1)

    Карбид кремния (Карбид кремния) нашел широкое применение в таких процессах, как шлифовка и полировка, термическая обработка, такая как эпитаксия/окисление/диффузия, литография, осаждение, травление и ионная имплантация при производстве полупроводников.

    14-05-2024
  • Преимущества и различия подшипников из трех разных материалов

    Поскольку типы материалов подшипников становятся все более разнообразными, каждый готовый продукт предлагает свой набор преимуществ. В данной статье дается индивидуальное ознакомление с характеристиками подшипников, изготовленных из трех видов материалов: металла, инженерных пластиков и керамики.

    09-05-2024
  • Керамическая подложка: идеальна для упаковки автомобильных чипов Лидар

    В контексте развития автомобильного интеллекта керамические материалы играют все более важную роль в интеллектуальном развитии транспортных средств на новой энергии. Постоянные инновации в области технологий материалов являются основой всего комплекса технологий и имеют важное значение для поддержки эффективного развития отрасли в целом.

    27-04-2024
  • Расширенная подготовка керамики: плюсы и минусы прессования

    Прессование — распространенный метод, используемый при изготовлении современной керамики. Этот процесс включает в себя смешивание керамических порошков с органическими или неорганическими добавками, а затем помещение смеси в специально разработанные формы для формования при определенных условиях температуры и давления. Прессование широко используется в различных областях подготовки керамики. Он обеспечивает высокую управляемость, повторяемость и эффективность производства, что позволяет осуществлять крупномасштабное производство и, таким образом, играет решающую роль в современной подготовке керамики.

    26-04-2024
  • Ионизация и комбинация низкотемпературных добавок для спекания керамики из оксида алюминия

    Очень важно изучить технологию низкотемпературного спекания глиноземной керамики, будь то для снижения энергопотребления, экономии затрат или улучшения характеристик.

    18-04-2024
  • Применение современной керамики в текстильной промышленности

    Керамические материалы, используемые для изготовления текстильных компонентов, должны обладать высокой твердостью, высокой прочностью и отличной коррозионной стойкостью. Обычно используемые керамические материалы для изготовления текстильных компонентов можно разделить на четыре основных типа: керамика из глинозема, керамика из диоксида титана, керамика из диоксида циркония и керамика из оксида алюминия, упрочненная диоксидом циркония.

    16-04-2024
  • Технология поверхностного шлифования керамической подложки ЦОД

    При изготовлении керамических подложек ЦОД неравномерное распределение гальванического тока приводит к неравномерной толщине слоя меди на поверхности подложки (разница в толщине может превышать 100 мкм). Шлифование поверхности — ключевой процесс для контроля толщины гальванического слоя меди и улучшения его однородности, напрямую влияющий на характеристики керамических подложек и качество упаковки устройств.

    11-04-2024
  • Применение керамики из нитрида кремния с различными процессами спекания

    В настоящее время керамику из нитрида кремния, используемую в различных областях, в основном получают методами реакционного спекания, спекания горячим прессованием, спекания без давления, спекания под давлением газа и спекания горячим изостатическим прессованием. Различные процессы спекания позволяют получить керамику из нитрида кремния с определенными различиями в характеристиках, обычно применяемую в различных высокотемпературных конструкционных компонентах, износостойких компонентах или компонентах, устойчивых к коррозии.

    28-03-2024
  • Серия керамических подложек. Различия между керамическими подложками из глинозема и керамическими подложками из нитрида алюминия

    В производстве полупроводниковых схем керамические подложки являются одним из основных материалов для печатных плат. Обычные керамические подложки включают керамические подложки из оксида алюминия, керамические подложки из нитрида алюминия и керамические подложки из нитрида кремния. Керамические подложки из оксида алюминия и керамические подложки из нитрида алюминия имеют разные свойства и области применения из-за разных материалов.

    26-03-2024
  • Основные преимущества, свойства и технология изготовления керамических подложек

    Керамические подложки играют жизненно важную роль в области электроники благодаря своим значительным преимуществам, таким как высокая теплопроводность, отличные изоляционные свойства и теплопроводность.

    21-03-2024
Получить последнюю цену? Мы ответим как можно скорее (в течение 12 часов)

Политика конфиденциальности