Блог
-
Серия керамических подложек – преимущества шлифовки и полировки керамических подложек
Для керамических подложек перед процессом металлизации часто требуется шлифовка и полировка поверхности, и это можно сделать как с одной, так и с двух сторон. Этот шаг дает три заметных преимущества
22-05-2023 -
Серия керамических подложек - Применение лазерной технологии в области керамических подложек
Из-за большой усадки во время спекания сложно обеспечить точность размеров керамических деталей после спекания, включая точное выполнение различных отверстий, пазов и краев для целей сборки. Поэтому необходима последующая обработка. Лазерная резка, как бесконтактный метод обработки, гарантирует отсутствие внутренних напряжений в изделии, что приводит к минимальному выкрашиванию кромок, высокой точности и высокой производительности обработки.
22-05-2023 -
Область применения тиглей из нитрида бора и методы их использования
Тигли Маскера из нитрида бора высокой чистоты подходят для спекания и плавки: 1.Цветные и черные металлы, такие как Аль , би , Ge , Сб , Сн , CD , Pb , ни , цинк , Cu , мг , Я , Fe , нержавеющая сталь... 2.Расплав стекла, содовое стекло, криолит 3. Расплавленная соль кремния, фторид, шлак
19-05-2023 -
Почему керамический тигель из нитрида бора подходит для спекания подложек из нитрида кремния и нитрида алюминия?
Нитрид бора (БН) обладает преимуществами низкой смачиваемости, химической стабильности, высокотемпературной стабильности и хорошей теплопроводности при спекании подложек из нитрида алюминия (Алин) и нитрида кремния (Si3N4). Эти преимущества обеспечивают надежную, чистую и высококачественную среду спекания, гарантируя, что подложки спекаются в оптимальных условиях и сохраняют желаемые характеристики.
15-05-2023 -
Серия керамических подложек - Основные процессы металлизации керамических подложек
как реализовать металлизацию на керамических поверхностях и улучшить прочность сцепления между ними, находится в центре внимания процесса металлизации керамической подложки. В этой статье представлены несколько процессов металлизации керамической подложки.
19-04-2023 -
Серия керамических подложек - Материалы для электронных корпусов Керамические подложки
Керамические подложки, также известные как керамические печатные платы, включают в себя керамические подложки и металлические слои печатных плат. Обычные материалы для керамических подложек электронных корпусов включают оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (АлN ), нитрид кремния (Si3N4) и оксид бериллия (BeO ).
18-04-2023 -
Какие приложения могут использоваться в промышленности?
Цирконий является одним из неорганических неметаллических материалов, который обладает превосходными характеристиками по жаростойкости, коррозионной стойкости и износостойкости и широко используется в различных областях.
23-11-2022