алновый субстрат
-
Керамические подложки из нитрида алюминия Алн
Подложки из нитрида алюминия широко применяются в крупномасштабных интегральных схемах или модулях высокой мощности из-за гораздо более высокой теплопроводности, чем другие керамические материалы. Теплопроводность подложек из нитрида алюминия достигает 170 Вт/мК, что позволяет рассеивать тепло и охлаждать схемы гораздо быстрее. Помимо хороших изоляционных свойств, подложки из нитрида алюминия являются лучшим решением в электронных приложениях, где быстрое рассеивание тепла имеет решающее значение. Подложки из нитрида алюминия термостойки и имеют аналогичный коэффициент расширения кремния, что обеспечивает высокую надежность кремниевого чипа и термоциклирование. По любым вопросам обращайтесь по электронной почте Информация@тушь-тек.ком или по телефону +86 13860446139.
Email Детали
