Get the latest price?

Различия между керамической подложкой из нитрида кремния и керамической подложкой из нитрида алюминия

21-11-2022

С появлением и использованием электронных устройств, особенно полупроводников третьего поколения, полупроводниковые устройстваSilicon Nitride Ceramicк свойствам капсулирования субстрата предъявляются все более миниатюрные, интегрированные и многофункциональные, более высокие требования.Керамические подложкишироко используются в капсулировании электронных устройств из-за высокой теплопроводности и термостойкости, низкого коэффициента теплового расширения, высокой механической и изоляционной прочности, коррозионной стойкости и радиостойкости.


Благодаря превосходной твердости, механической прочности и теплоотдаче как керамика из нитрида кремния, так и керамика из нитрида алюминия могут быть изготовлены в виде керамических подложек, которые используются для электронного капсулирования, при этом они также различаются по свойствам и преимуществам. Вот разница ниже.

1. Разница в теплоотдаче

Теплопроводность керамической подложки из нитрида кремния составляет 75—80 Вт/(м·К), аалюминиевая керамическая подложкавыше 170 Вт/(м·К). Очевидно, что керамическая подложка из нитрида алюминия имеет преимущество.

2. Разница в электрической мощности

Электрическая емкость керамической подложки из нитрида кремния составляет 300 А, а алюминиевой керамической подложки - 100-300 А.

3. Разница в механической прочности

Керамическая подложка из нитрида кремния имеет лучшую вязкость разрушения, чемкерамическая подложка из нитрида алюминия, поэтому его нелегко сломать. Кроме того, керамическая подложка из нитрида кремния обладает более высокой прочностью на изгиб. Прочность на изгиб керамической подложки из нитрида алюминия составляет 365-420 МПа, керамической подложки из нитрида кремния - 720 МПа. Между тем, керамические подложки из нитрида кремния имеют более высокую твердость и лучшую износостойкость. Это повысит механическую прочность и ударопрочность, сделает основания более надежными.

4. Отличие в применении

Основываясь на различиях свойств между керамической подложкой из нитрида кремния икерамическая подложка из нитрида алюминия, они привыкли к разным областям. Керамическая подложка из нитрида алюминия больше подходит для приложений с высокой теплопроводностью, высокой изоляцией и большими токами. Такие как мощное теплопроводное устройство, высокомощный светодиодный модуль, схема полупроводникового модуля и т. Д. Обладая высокой механической прочностью и хорошей теплопроводностью, керамическая подложка из нитрида кремния всегда применяется в продуктах высокой прочности, низкой плотности и хорошая износостойкость. Например, авто инвертор, редуктор и амортизатор.

Aluminum Nitride Ceramic Substrate


Получить последнюю цену? Мы ответим как можно скорее (в течение 12 часов)

Политика конфиденциальности