Серия керамических подложек - Применение лазерной технологии в области керамических подложек
Из-за присущей керамическим материалам твердости и хрупкости подготовка переходных отверстий, фигурная резка или нарезка пластин сопряжены со значительными трудностями. Традиционные методы механической обработки отнимают много времени, трудоемки и могут вызывать напряжение, что может привести к повреждению керамической подложки. Лазерная технология как гибкий, эффективный и высокопроизводительный метод обработки продемонстрировала исключительные возможности в обработке керамических подложек.
1. Преимущества лазерной технологии
Лазерная технология — это передовая технология обработки, которая обеспечивает бесконтактную обработку, отсутствие износа инструмента, высокую точность и высокую гибкость. Он имеет такие преимущества, как высокая точность, эффективная управляемость, небольшая зона термического влияния, отсутствие силы резания и отсутствие"инструмент"износа, что делает его одним из самых идеальных средств для обработки керамики.
1) Лазерная режущая головка не соприкасается с поверхностью материала, что позволяет избежать царапин на заготовке.
2) Узкий зазор для резки, экономия материала.
3) Лазерное пятно маленькое, с высокой плотностью энергии, высокой точностью, высокой скоростью и высокой стабильностью ширины и глубины линии.
4) Лазерная обработка является точной, в результате чего режущие кромки гладкие и без заусенцев.
5) Малая зона термического влияния, минимальная локальная деформация заготовки, отсутствие механических деформаций.
6) Хорошая гибкость обработки, возможность обработки профилей любой формы и резки.
2. Применение лазера в керамических подложках
Из-за большой усадки во время спекания сложно обеспечить точность размеров керамических деталей после спекания, включая точное выполнение различных отверстий, пазов и краев для целей сборки. Поэтому необходима последующая обработка. Лазерная резка, как бесконтактный метод обработки, гарантирует отсутствие внутренних напряжений в изделии, что приводит к минимальному выкрашиванию кромок, высокой точности и высокой производительности обработки.
1) Лазерная разметка/резка
Лазерное скрайбирование, также известное как резка царапинами или контролируемая резка трещин, включает в себя фокусировку лазерного луча на поверхности керамической подложки через систему подачи луча. При этом выделяется тепло, вызывающее термическую абляцию, плавление и испарение керамики в размеченной области с образованием серии глухих отверстий или канавок на керамической поверхности. Когда напряжение прикладывается вдоль размеченной линии, разрушение материала происходит легко и точно из-за концентрации напряжения, что приводит к разделению.
2) Лазерная разметка
Лазеры также находят широкое применение в процессе скрайбирования керамических подложек после спекания. Скрайбирование заключается в выжигании лазером непрерывных, плотно расположенных точечных ямок на керамической поверхности, образующих линии, облегчающие разделение подложки на отдельные единицы после упаковки.
3) Лазерное сверление
Сверление является наиболее часто используемым методом лазерной обработки при производстве подложек HTCC (высокотемпературная керамика совместного обжига), LTCC (низкотемпературная керамика совместного обжига) и ЦОД (медь с прямым покрытием). Лазерный сверлильный станок используется для создания отверстий, соединяющих верхнюю и нижнюю поверхности подложки, которые служат путями для вертикального соединения. Это позволяет осуществлять трехмерную упаковку и интеграцию электронных устройств на керамических подложках.
Различные типы керамических материалов требуют определенных лазерных лучей, таких как инфракрасный, зеленый свет, ультрафиолетовый или СО2 -лазеры, для облучения поверхности материала. Каждый лазерный импульс выжигает часть материала. Лазерное сверление имеет ряд преимуществ по сравнению с механическим сверлением, включая более высокую точность обработки, более низкие затраты на расходные материалы и повышенную гибкость продукта.
4) Лазерная маркировка
Лазерная маркировка предполагает использование лазерной маркировочной машины для гравировки QR-код -кодов продуктов на керамических подложках. Лазерная маркировка — это широко используемый метод лазерной обработки, в котором используются лазеры с высокой плотностью энергии для локального облучения заготовки, вызывая испарение или изменение цвета материала поверхности, создавая, таким образом, перманентную маркировку.
С непрерывным развитием микроэлектронной промышленности электронные компоненты постепенно движутся в сторону миниатюризации и облегчения конструкции. Требования к точности также растут. Это неизбежно предъявляет более высокие требования к обработке керамических подложек, что делает лазерные технологии весьма перспективными.
Тушь для ресниц&NBSP ;производит высококачественные керамические подложки с использованием&NBSP ;глинозем,&NBSP ;нитрид алюминия, и нитрид кремния&NBSP ;в качестве материалов и внедрила лазерное оборудование на производственной линии для лазерной резки, скрайбирования и сверления в соответствии с требованиями заказчика. Точность размера высокая, скорость обработки высокая, а стабильность продукта хорошая. Для обработки поверхности также может быть предусмотрена полировка или металлизация ЦОД &усилитель ;ДБК . Если вы хотите наше предложение, пожалуйста, пришлите нам свой дизайн или детали требований.
