другой субстрат
-
Керамические подложки из нитрида алюминия Альн
Подложки из нитрида алюминия широко применяются в крупных интегральных схемах или модулях высокой мощности из-за гораздо более высокой теплопроводности, чем у других керамических материалов. Теплопроводность подложек из нитрида алюминия достигает 170 Вт/мК, что значительно ускоряет отвод тепла и охлаждение цепей. Подложки из нитрида алюминия, обладающие хорошими изоляционными свойствами, являются лучшим решением для электронных приложений, где критически важно быстрое рассеивание тепла. Подложки из нитрида алюминия термостойки и имеют аналогичный коэффициент расширения кремния, что сохранит высокую надежность Си -чипа и термоциклирование. Любой запрос, пожалуйста, напишите по адресу Информация @тушь -тек .ком или позвоните по телефону +86 13860446139
Email Детали
