Блог

Метод САТ-инспекции основан на физических свойствах ультразвуковых волн, аналогично медицинским ультразвуковым исследованиям или гидролокационному обнаружению в подводных лодках. Ультразвуковые волны передаются внутрь керамической подложки через определенную среду.

Электронные компоненты, работающие в агрессивных средах, таких как высокие температуры и высокая влажность, могут приводить к ухудшению характеристик и даже повреждению. Поэтому для поддержания стабильности электронных компонентов в сложных внешних условиях необходимы эффективные методы упаковки и постоянное совершенствование упаковочных материалов.

Активный Металл Пайка (АМБ) представляет собой усовершенствование процесса ДБК. Он включает в себя добавление небольшого количества активных элементов (например, Ти, Zr, V, Кр) в твердую электронную пасту, которая затем печатается на керамической подложке с использованием технологии трафаретной печати.

Поскольку глобальный спрос на возобновляемую энергию продолжает расти, отрасль новой энергетики стремительно развивается. В данной статье основное внимание будет уделено ключевым областям применения и разработкам технологии прямого медного покрытия (ДПК) на керамических подложках в производстве новой энергии, включая ее преимущества в солнечной фотовольтаике, ветроэнергетике и системах хранения энергии, а также будущим тенденциям и проблемам.

Разработка технологии спекания керамики напрямую влияет на развитие передовых керамических материалов и является важным ключевым этапом в производстве керамических изделий. В зависимости от цели исследования спекание можно разделить на спекание в твердом состоянии и спекание в жидкой фазе. В зависимости от конкретных процессов методы спекания включают спекание без давления, горячее прессование, горячее изостатическое прессование, спекание в атмосфере, микроволновое спекание, искровое плазменное спекание и другие.

В индустрии электромобилей применение различных передовых материалов является основой, поддерживающей всю отрасль. В данной статье мы рассмотрим все более важную роль керамики в процессе интеллектуализации электромобилей.

Керамическая металлизация относится к прочному приклеиванию тонкого слоя металлической пленки к керамической поверхности для обеспечения сварки между керамикой и металлом. Существуют различные процессы металлизации керамики, включая молибден-марганцевый метод, метод золочения, метод меднения, метод лужения, метод никелирования и метод КОЛЕНИ (лазерное покрытие).

Существует множество типов керамических подшипников, которые обладают многочисленными преимуществами по сравнению с традиционными компонентами подшипников. Двумя распространенными керамическими материалами, используемыми для подшипников, являются нитрид кремния (Si3N4) и цирконий (ZrO2).

Гексагональный нитрид бора (h-БН) — это кристаллическая структура, состоящая из атомов азота и бора, расположенных в гексагональной решетке. Это единственная фаза нитрида бора, которая существует в природе. Он представляет собой мягкий, рыхлый, гладкий и влагопоглощающий белый порошок и имеет сходные слоистые структурные характеристики с графеном, за что получил прозвище «белый графит».

Керамическая подложка из меди с прямым соединением (ДБК) стала важным электронным упаковочным материалом благодаря своей превосходной теплопроводности и электропроводности, особенно в силовых модулях (БТИЗ) и интегрированных силовых электронных модулях.