Серия керамических подложек - Упаковка на керамической основе
Электронные компоненты, работающие в агрессивных средах, таких как высокие температуры и высокая влажность, могут приводить к ухудшению характеристик и даже повреждению. Поэтому для поддержания стабильности электронных компонентов в сложных внешних условиях необходимы эффективные методы упаковки и постоянное совершенствование упаковочных материалов.
Три основных упаковочных материала
По составу материалы для электронной упаковки в основном делятся на металлические, керамические и пластиковые. Керамическая упаковка обладает большим потенциалом в области упаковки высокой плотности и относится к категории герметичной упаковки. Основными используемыми материалами являются Al2O3, АЙН, БеО и муллит, которые обладают такими преимуществами, как хорошая влагостойкость, высокая механическая прочность, низкий коэффициент теплового расширения и высокая теплопроводность.
В металлической упаковке в основном используются такие материалы, как медь, алюминий, молибден, вольфрам, сплавы вольфрам/медь и молибден/медь, которые обладают высокой механической прочностью и превосходными теплоотводящими свойствами.
В пластиковой упаковке в основном используются термореактивные пластмассы, включая фенольные, полиэфирные, эпоксидные и органические кремниевые, обладающие такими преимуществами, как низкая стоимость, малый вес и хорошие теплоизоляционные свойства.
Преимущества упаковки на основе керамики
Керамическая упаковка, как распространенный упаковочный материал, имеет преимущества перед пластиковой и металлической упаковкой:
(1) Низкая диэлектрическая постоянная, отличные высокочастотные характеристики;
(2) Хорошая изоляция и высокая надежность;
(3) Высокая прочность и хорошая термическая стабильность;
(4) Низкий коэффициент теплового расширения и высокая теплопроводность;
(5) Отличная газонепроницаемость и стабильные химические свойства;
(6) Хорошая влагостойкость и меньшая восприимчивость к микротрещинам.
Универсальная керамическая упаковка
Керамическая упаковка выпускается в различных формах, адаптированных к различным потребностям применения. Основные формы включают керамическую шариковую матрицу CBAG, инвертированную керамическую шариковую матрицу ФК-CBGA, керамический четырехсекционный плоский корпус CQFN без выводов, керамический четырехсекционный плоский корпус CQFP, керамическую матрицу выводов CPGA и различные керамические подложки. Процессы упаковки и типы продукции разнообразны для удовлетворения различных потребностей последующих применений.
Например, при упаковке оптических модулей основными процессами упаковки для ТОСА и РОЗА являются коаксиальная упаковка К, упаковка типа «бабочка», упаковка КОБ и упаковка КОРОБКА. Коаксиальная упаковка К в основном имеет цилиндрическую форму, характеризуется малыми размерами, низкой стоимостью и простотой процесса, подходит для передачи на короткие расстояния, но также имеет недостатки, такие как затрудненное рассеивание тепла. Упаковка типа «бабочка» в основном имеет прямоугольную форму, сложную конструкцию, большую площадь корпуса и хорошее рассеивание тепла, подходит для передачи на большие расстояния. КОБ (чип-на-доска упаковка) — это упаковка, при которой чип крепится к печатной плате, что обеспечивает миниатюризацию, малый вес и низкую стоимость. Упаковка КОРОБКА относится к типу упаковки типа «бабочка» и используется для многоканальной параллельной передачи. Кроме того, к другим распространенным методам упаковки относятся двухрядный корпус (ОКУНАТЬ), бесвыводной корпус (ЛКЦ) и другие.
Что касается керамико-медных ламинированных подложек, то в основном используются подложки с прямым медным покрытием методом ДПК, подложки с прямым медным соединением методом ДБК, подложки с активной металлизацией, полученной методом пайки активным металлом методом ЯВЛЯЮСЬ, и технология лазерной быстрой активации металлизации методом ЛАМ. Благодаря высокой теплопроводности, газонепроницаемости и прочности, керамико-медные ламинированные подложки имеют многообещающие перспективы в таких областях применения, как силовые полупроводниковые ИГБТ-транзисторы, лазеры и светодиоды.
Компания СЯМЕНЬ МАСКА ТЕХНОЛОГИЯ CO., ООО. — это авторитетный и надежный поставщик, специализирующийся на производстве и продаже технических керамических деталей. Мы предлагаем изготовление на заказ и высокоточную механическую обработку широкого спектра высокоэффективных керамических материалов, включая керамика из оксида алюминия, циркониевая керамика, нитрид кремния, карбид кремния, нитрид бора, нитрид алюминия и обрабатываемая стеклокерамикаВ настоящее время наши керамические детали используются во многих отраслях промышленности, таких как машиностроение, химическая промышленность, медицина, полупроводниковая промышленность, автомобилестроение, электроника, металлургия и др. Наша миссия — предоставлять высококачественные керамические детали пользователям по всему миру, и нам доставляет огромное удовольствие видеть, как наши детали эффективно работают в конкретных областях применения наших клиентов. Мы можем сотрудничать как в разработке прототипов, так и в серийном производстве. Обращайтесь к нам, если у вас есть какие-либо вопросы.
