Блог

Порошковая металлургия и 3D-печать — быстро развивающиеся области, и керамические сопла из нитрида бора становятся перспективными областями применения в этих сферах.

Керамика из нитрида бора играет ключевую роль в технологии электродвижения и плазменных двигателях, обеспечивая существенную поддержку производительности и надежности двигателей. Ее превосходная устойчивость к высоким температурам, хорошие изоляционные свойства и коррозионная стойкость делают ее идеальным выбором материала.

Из-за большой усадки во время спекания сложно обеспечить точность размеров керамических деталей после спекания, включая точное выполнение различных отверстий, пазов и краев для целей сборки. Поэтому необходима последующая обработка. Лазерная резка, как бесконтактный метод обработки, гарантирует отсутствие внутренних напряжений в изделии, что приводит к минимальному выкрашиванию кромок, высокой точности и высокой производительности обработки.

Перед металлизацией керамическим подложкам часто требуется шлифовка и полировка поверхности, которые могут выполняться как с одной, так и с двух сторон. Этот этап обеспечивает три существенных преимущества.

Тигли Маскера из нитрида бора высокой чистоты подходят для спекания и плавки: 1.Цветные и черные металлы, такие как Аль , би , Ge , Сб , Сн , CD , Pb , ни , цинк , Cu , мг , Я , Fe , нержавеющая сталь... 2.Расплав стекла, содовое стекло, криолит 3. Расплавленная соль кремния, фторид, шлак

Нитрид бора (БН) обладает преимуществами низкой смачиваемости, химической стабильности, высокотемпературной стабильности и хорошей теплопроводности при спекании подложек из нитрида алюминия (Алин) и нитрида кремния (Si3N4). Эти преимущества обеспечивают надежную, чистую и высококачественную среду спекания, гарантируя, что подложки спекаются в оптимальных условиях и сохраняют желаемые характеристики.

как реализовать металлизацию на керамических поверхностях и улучшить прочность сцепления между ними, находится в центре внимания процесса металлизации керамической подложки. В этой статье представлены несколько процессов металлизации керамической подложки.

Керамические подложки, также известные как керамические печатные платы, включают в себя керамические подложки и металлические слои печатных плат. Обычные материалы для керамических подложек электронных корпусов включают оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (АлN ), нитрид кремния (Si3N4) и оксид бериллия (BeO ).

Цирконий является одним из неорганических неметаллических материалов, который обладает превосходными характеристиками по жаростойкости, коррозионной стойкости и износостойкости и широко используется в различных областях.

Алюмокерамика — один из наиболее исследованных и широко используемых материалов среди новых материалов. Помимо применения в электронике, электротехнике и химической промышленности, она находит широкое применение в различных высокотехнологичных областях, таких как аэрокосмическая промышленность, высокотемпературные промышленные печи и армирование композитных материалов.