Блог
-
Серия керамических подложек - Медная керамическая подложка с прямым соединением (ДБК)
Керамическая подложка из меди с прямым соединением (ДБК) стала важным электронным упаковочным материалом благодаря своей превосходной теплопроводности и электропроводности, особенно в силовых модулях (БТИЗ) и интегрированных силовых электронных модулях.
22-06-2023 -
Серия керамических подложек - Основные области применения керамических подложек из оксида алюминия.
Керамика из оксида алюминия является наиболее часто используемым материалом керамической подложки, пользующимся популярностью благодаря своим общим хорошим характеристикам. К преимуществам керамических подложек из оксида алюминия относятся отличные изоляционные характеристики, исключительная стойкость к высоким температурам, высокая прочность и твердость, выдающаяся химическая стабильность и хорошая технологичность.
15-06-2023 -
Применение борнитридной керамики при горизонтальном непрерывном литье заготовок
Применение керамики на основе нитрида бора в горизонтальной непрерывной разливке в основном связано с использованием размыкающих колец и кристаллизаторов.
12-06-2023 -
Применение передовых керамических компонентов в процессах производства полупроводников
Прецизионная керамика находит применение в различных процессах производства полупроводников, включая литографию, травление, осаждение, химико-механическую полировку (ХМП), ионную имплантацию и соединение проводов. Благодаря своим исключительным характеристикам и свойствам прецизионные керамические компоненты обеспечивают стабильность, высокую точность и надежность в процессах производства полупроводников.
07-06-2023 -
Керамика из нитрида кремния в области транспортных средств на новой энергии
Двумя основными направлениями применения керамики из нитрида кремния в области новых энергетических транспортных средств являются подшипники из нитрида кремния и подложки из нитрида кремния с высокой теплопроводностью.
06-06-2023 -
Керамическое сопло из нитрида бора: применение и преимущества в порошковой металлургии и 3D-печати
Порошковая металлургия и 3D-печать являются быстро развивающимися областями, и керамические сопла из нитрида бора становятся заслуживающими внимания приложениями в этих областях.
02-06-2023 -
Серия керамических подложек – преимущества шлифовки и полировки керамических подложек
Для керамических подложек перед процессом металлизации часто требуется шлифовка и полировка поверхности, и это можно сделать как с одной, так и с двух сторон. Этот шаг дает три заметных преимущества
22-05-2023 -
Серия керамических подложек - Применение лазерной технологии в области керамических подложек
Из-за большой усадки во время спекания сложно обеспечить точность размеров керамических деталей после спекания, включая точное выполнение различных отверстий, пазов и краев для целей сборки. Поэтому необходима последующая обработка. Лазерная резка, как бесконтактный метод обработки, гарантирует отсутствие внутренних напряжений в изделии, что приводит к минимальному выкрашиванию кромок, высокой точности и высокой производительности обработки.
22-05-2023 -
Область применения тиглей из нитрида бора и методы их использования
Тигли Маскера из нитрида бора высокой чистоты подходят для спекания и плавки: 1.Цветные и черные металлы, такие как Аль , би , Ge , Сб , Сн , CD , Pb , ни , цинк , Cu , мг , Я , Fe , нержавеющая сталь... 2.Расплав стекла, содовое стекло, криолит 3. Расплавленная соль кремния, фторид, шлак
19-05-2023 -
Почему керамический тигель из нитрида бора подходит для спекания подложек из нитрида кремния и нитрида алюминия
Нитрид бора (БН ) предлагает преимущества низкой смачиваемости, химической стабильности, высокотемпературной стабильности и хорошей теплопроводности при спекании подложек из нитрида алюминия (АлN ) и нитрида кремния (Si3N4). Эти преимущества обеспечивают надежную, чистую и высококачественную среду для спекания, гарантируя, что подложки спекаются в оптимальных условиях и поддерживают желаемую производительность.
15-05-2023