Блог

Тигли Маскера из нитрида бора высокой чистоты подходят для спекания и плавки: 1.Цветные и черные металлы, такие как Аль , би , Ge , Сб , Сн , CD , Pb , ни , цинк , Cu , мг , Я , Fe , нержавеющая сталь... 2.Расплав стекла, содовое стекло, криолит 3. Расплавленная соль кремния, фторид, шлак

Нитрид бора (БН ) предлагает преимущества низкой смачиваемости, химической стабильности, высокотемпературной стабильности и хорошей теплопроводности при спекании подложек из нитрида алюминия (АлN ) и нитрида кремния (Si3N4). Эти преимущества обеспечивают надежную, чистую и высококачественную среду для спекания, гарантируя, что подложки спекаются в оптимальных условиях и поддерживают желаемую производительность.

как реализовать металлизацию на керамических поверхностях и улучшить прочность сцепления между ними, находится в центре внимания процесса металлизации керамической подложки. В этой статье представлены несколько процессов металлизации керамической подложки.

Керамические подложки, также известные как керамические печатные платы, включают в себя керамические подложки и металлические слои печатных плат. Обычные материалы для керамических подложек электронных корпусов включают оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (АлN ), нитрид кремния (Si3N4) и оксид бериллия (BeO ).

Цирконий является одним из неорганических неметаллических материалов, который обладает превосходными характеристиками по жаростойкости, коррозионной стойкости и износостойкости и широко используется в различных областях.