Блог

Керамическая металлизация относится к прочному приклеиванию тонкого слоя металлической пленки к керамической поверхности для обеспечения сварки между керамикой и металлом. Существуют различные процессы металлизации керамики, включая молибден-марганцевый метод, метод золочения, метод меднения, метод лужения, метод никелирования и метод КОЛЕНИ (лазерное покрытие).

Существует множество типов керамических подшипников, которые обладают многочисленными преимуществами по сравнению с традиционными компонентами подшипников. Двумя распространенными керамическими материалами, используемыми для подшипников, являются нитрид кремния (Si3N4) и цирконий (ZrO2).

Гексагональный нитрид бора (h-БН) представляет собой кристаллическую структуру, состоящую из атомов азота и бора, расположенных в гексагональной решетке. Это единственная фаза нитрида бора, которая существует в природе в окружающей среде. Он выглядит как мягкий, рыхлый, гладкий и влагопоглощающий белый порошок, и он имеет схожие характеристики слоистой структуры с графеном, за что получил прозвище «белый графит».

Керамическая подложка из меди с прямым соединением (ДБК) стала важным электронным упаковочным материалом благодаря своей превосходной теплопроводности и электропроводности, особенно в силовых модулях (БТИЗ) и интегрированных силовых электронных модулях.

Керамика из оксида алюминия является наиболее часто используемым материалом керамической подложки, пользующимся популярностью благодаря своим общим хорошим характеристикам. К преимуществам керамических подложек из оксида алюминия относятся отличные изоляционные характеристики, исключительная стойкость к высоким температурам, высокая прочность и твердость, выдающаяся химическая стабильность и хорошая технологичность.

Применение керамики на основе нитрида бора в горизонтальной непрерывной разливке в основном связано с использованием размыкающих колец и кристаллизаторов.

Прецизионная керамика находит применение в различных процессах производства полупроводников, включая литографию, травление, осаждение, химико-механическую полировку (ХМП), ионную имплантацию и соединение проводов. Благодаря своим исключительным характеристикам и свойствам прецизионные керамические компоненты обеспечивают стабильность, высокую точность и надежность в процессах производства полупроводников.

Двумя основными направлениями применения керамики из нитрида кремния в области новых энергетических транспортных средств являются подшипники из нитрида кремния и подложки из нитрида кремния с высокой теплопроводностью.

Порошковая металлургия и 3D-печать являются быстро развивающимися областями, и керамические сопла из нитрида бора становятся заслуживающими внимания приложениями в этих областях.

Для керамических подложек перед процессом металлизации часто требуется шлифовка и полировка поверхности, и это можно сделать как с одной, так и с двух сторон. Этот шаг дает три заметных преимущества