Get the latest price?

Разработана стеклокерамическая подложка для корпусирования полупроводников следующего поколения

07-06-2024

5 июня компания Ниппон Электрический Стекло Ко., ООО. объявила о разработке стеклокерамической подложки (ГК Основной™), имеющей значительный потенциал применения в корпусировании полупроводников следующего поколения.


glass-ceramic substrate

ГК Основной™, разработанный Ниппон Электрический Стекло


В последние годы растущий спрос на центры обработки данных и распространение таких технологий, как генеративный ИИ, привели к увеличению трафика данных, тем самым увеличивая спрос на более производительные и низкопотребляющие полупроводники в поддерживающей инфраструктуре. Для улучшения производительности полупроводников необходимо добиться миниатюризации схем, разработать небольшие чиплеты и увеличить подложку. Однако традиционные смоляные подложки сталкиваются с проблемами миниатюризации схем и проблемами жесткости, такими как деформация при установке нескольких полупроводниковых чипов или при увеличении подложки. Поэтому разработка стеклянных подложек с превосходными электрическими характеристиками, жесткостью и плоскостностью в качестве материала следующего поколения для замены смоляных подложек продолжается. Недавно разработанный ГК Основной™ от Ниппон Электрический Стекло представляет собой подложку, изготовленную из композитного материаластеклянный порошок и керамический порошок. Помимо характеристик стеклянной подложки, ее преимуществом является простота обработки для создания микроотверстий.


next-generation semiconductor packaging


Характеристики ГК Основной™, разработанного Ниппон Электрический Стекло:

1. Бурение с помощью CO2-лазера

Необходимо сформировать микроотверстия на подложке ядра для электрического соединения тонкой металлической проводки, сформированной на передней и задней стороне.

(1)Без трещин, высокоскоростная обработка

Для обычных стеклянных подложек определенная часть будет трескаться при сверлении CO2-лазером, что приведет к поломке подложки. Однако ГК Основной™ обладает керамическими характеристиками, менее деформируемыми и менее склонными к растрескиванию, что позволяет выполнять высокоскоростное сверление без трещин.

(2)Экономически эффективно, потенциально снижает затраты на массовое производство

Сверление на обычных стеклянных подложках обычно включает лазерную модификацию и травление, чтобы избежать трещин, технически сложный и трудоемкий процесс, который является дорогостоящим. ГК Основной™ можно сверлить с помощью широко распространенных установок CO2-лазера, что потенциально снижает затраты на массовое производство.


glass-ceramic substrate

Поперечное сечение микроотверстий в недавно разработанном ГК Основной™ (изображение СЭМ)


2. Низкая диэлектрическая проницаемость и низкие диэлектрические потери

В качестве стеклокерамического материала используется фирменный материал LTCC (низкотемпературная совместно обжигаемая керамика) компании Ниппон Электрический Стекло, который имеет низкую диэлектрическую проницаемость и диэлектрические потери, что снижает задержку сигнала и диэлектрические потери.

3. Наличие тонких подложек

ГК Основной™ прочнее стеклянных подложек и может быть использован в более тонких подложках, что облегчает производство более тонких полупроводников. Кроме того, его устойчивость к растрескиванию облегчает обработку во время производства корпусов полупроводников.

4. Индивидуальные характеристики

Свойства ГК Основной™ зависят от состава и соотношения смешивания стекла и керамики и могут быть настроены в соответствии с требованиями заказчика. В дополнение к типу с низкой диэлектрической постоянной и превосходными диэлектрическими свойствами, Ниппон Электрический Стекло также предлагает типы с высоким расширением, которые соответствуют тепловому расширению смоляных субстратов, и типы с высокой прочностью, что позволяет разрабатывать субстраты для широкого спектра применений.


    • next-generation semiconductor packaging


Компания Ниппон Электрический Стекло успешно разработала подложку размером 300 мм и в настоящее время работает над ее расширением до 515×510 мм к концу 2024 года.

Источник: Ниппон Электрический Стекло Ко., ООО.



СЯМЭНЬ МАСКЕРА ТЕХНОЛОГИИ КО., ООО. — авторитетный и надежный поставщик, специализирующийся на производстве и продаже технических керамических деталей. Мы обеспечиваем индивидуальное производство и высокоточную обработку для широкого спектра высокопроизводительных керамических материалов, включая керамика на основе оксида алюминияциркониевая керамиканитрид кремниянитрид бора , нитрид алюминия и обрабатываемая стеклокерамика. В настоящее время наши керамические детали можно найти во многих отраслях промышленности, таких как машиностроение, химия, медицина, полупроводники, транспорт, электроника, металлургия и т. д. Наша миссия заключается в предоставлении керамических деталей наилучшего качества для глобальных пользователей, и очень приятно видеть, как наши керамические детали эффективно работают в конкретных приложениях клиентов. Мы можем сотрудничать как в области прототипирования, так и в области массового производства, обращайтесь к нам, если у вас есть требования.

Получить последнюю цену? Мы ответим как можно скорее (в течение 12 часов)

Политика конфиденциальности